先看结论
第一部分介绍了AI芯片是什么，以及为什么存储带宽是它的瓶颈。这一部分绘制供应链全图。九个层级，从最抽象到最具体。每一层说明三件事：功能是什么、谁来主导、领先幅度大概如何。
读的时候留意一件事。几乎每个层级都呈现出同一种格局：不是「竞争激烈、有一个领先者」，而是「一两三家公司，其后是相当大的差距」。第三部分解释这些市场地位为何如此牢固。
第一层：设计软件与知识产权
芯片在物理上存在之前，它先以设计的形式存在，包含几百亿个晶体管。这些晶体管不是人手绘制的。它们由一种叫做EDA（电子设计自动化）的软件生成、仿真和验证。把它想象成芯片世界的计算机辅助设计工具，只不过它还要模拟物理特性，并验证设计结果在工艺上真的能制造出来。
这个市场的营收规模，其实并不算大，但影响力极为广泛，因为没有它就什么都设计不了。根据TrendForce 2021年的数据，这是目前能找到的最可信来源发布的最新拆分数据，Synopsys约占32%，Cadence约占30%，西门子EDA约占13%，三家合计约占四分之三。具体份额此后有所变动，结构上没有变。Synopsys和Cadence不相上下，远超其他所有人，西门子则是明确的第三名。
设计软件旁边还有芯片知识产权（IP）：预先设计好的功能模块，供设计公司直接授权使用，而不用从头开发。Arm是这一领域的主要名字，提供用于大多数手机的CPU架构，以及越来越多数据中心处理器所采用的架构，包括英伟达自家的Grace CPU。
谁在领跑： Synopsys、Cadence、西门子EDA。处理器IP领域是Arm。
韩国的位置： 在这一层，韩国几乎缺席。韩国没有一家有影响力的EDA公司。三星和SK海力士都在使用美国软件来设计芯片。这是一个真实存在的依赖，第五部分会再次谈到它。
第二层：芯片设计
这是人人都听说过的一层。这里的公司负责设计加速器，自己不拥有工厂。
英伟达 是这一层的核心，在2026年4月结束的单个财季，数据中心营收达752亿美元，同比增长92%。它的优势不只是芯片本身，而是芯片、将数千块芯片互联的网络、机架级系统设计，以及CUDA这一AI研究者已经建立了近二十年的软件层，四者组合在一起的整体实力。第三部分详细解读这种组合为何如此难以撼动。
AMD 是最主要的直接竞争对手，势头正劲。其MI450加速器采用台积电2nm制程，是2025年10月与OpenAI宣布的大规模合作协议的核心，首批交付计划定于2026年下半年。2026年7月，AMD还宣布作为算力合作安排的一部分，向Anthropic投入了大笔资金。
云计算巨头自己设计芯片。 谷歌有TPU，已经迭代了好几代，由多个制造合作伙伴分别生产。亚马逊有Trainium，第三版于2025年12月正式商用，是亚马逊首款3nm芯片。Meta有MTIA。逻辑很直接：如果一年要在算力上花上千亿美元，自己设计芯片以避免支付供应商利润，算起来就很合理了，哪怕每次设计要花上数亿美元。
联合设计专家 是这里安静的巨头。大多数云计算公司不会独自完成定制芯片的设计，他们雇用博通（Broadcom）或Marvell来承担繁重的工程工作。这两家合计占据这一市场约95%的份额。据报道，谷歌的下一代TPU将工作拆分，博通负责训练部分，联发科（MediaTek）负责成本更低的推理部分，这是一种相当透明的尝试，目的是避免依赖单一合作伙伴。
谁在领跑： 英伟达遥遥领先，其次是AMD，定制设计领域由博通和Marvell主导。
韩国的位置： 存在感很薄。韩国没有一家具备全球规模的加速器设计公司。Rebellions和FuriosaAI是两家有一定可信度的尝试，第六部分会给出客观评估。
第三层：制造
设计变成硅片，是在代工厂完成的。这一层在整个经济体中集中度最高，仅次于垄断。
2026年第一季度，台积电占代工市场72%的份额，较上季度的70.4%进一步提升，当季十大代工厂合计营收创下479.5亿美元的历史新高。三星排名第二，占6.5%。从营收来看，台积电的代工业务规模大约是三星的十一倍。
在生产AI芯片的前沿制程领域，台积电的地位更为强势，不过目前没有单独的公开数据来衡量前沿制程的具体情况。台积电正以极高的年复合增长率快速扩张2nm和A16产能，时间跨度从2026年延伸至2028年，同时也为亚利桑那州工厂投入了巨额资金，量产时间也已提前。
三星代工的雄心主要寄托于得克萨斯州泰勒市的晶圆厂，核心是2025年7月与特斯拉签署的多年期大合同，涵盖AI5和AI6芯片。据报道，特斯拉AI6的产能已全部划给三星在当地的2nm制程。英特尔正尝试以其18A制程重返市场，已报告获得了设计赢单，不过其后续的14A节点在需求方面面临疑问。
谁在领跑： 台积电，遥遥领先。
韩国的位置： 第二，但差距悬殊。这道差距是韩国产业政策最核心的挑战，第六部分将详细探讨。
第四层：存储
第一部分已有介绍，而这一层正是韩国真正领先的地方。
在普通DRAM领域，Counterpoint Research数据显示，2026年第二季度**三星以39%**的份额领跑，SK海力士以26%、**美光以25%**紧随其后。过去一年，这一排名发生了显著变化：SK海力士在2025年第二季度曾持有39%的份额，其份额下滑，但营收却增长了214%，这说明整个市场的增速有多快。
在AI加速器所需的高端叠层存储HBM领域，2026年第一季度SK海力士占58%，三星和美光各占21%。
这一层的需求相当惊人。三星和SK海力士已与OpenAI达成协议，为Stargate项目大幅提升DRAM月度晶圆投片量，供货安排将持续数年。
谁在领跑： 三星在DRAM领先，SK海力士在HBM领先，美光在两个领域都在追赶。
韩国的位置： 站在最前列。这一层使韩国在结构上不可或缺，而不仅仅是体量庞大。
第五层：先进封装
当你同时拥有一块处理器晶片和若干HBM堆叠后，需要有什么东西将它们合并成一个组件，并提供足够密集的连接，以免重新遭遇存储墙的问题。这就是先进封装的作用，台积电的解决方案叫做CoWoS，一直是制约全球AI芯片产量的瓶颈。
扩产规模相当可观，到2026年底，月产能已达到2024年底的数倍。需求增长同样迅猛，即便完成所有扩产，供应仍预计无法满足需求。这一层流传的产能与需求数字单位往往不匹配，月度晶圆产能对应年度封装需求，因此遇到任何单一数字的直接对比，都要谨慎看待。
这是对外界来说最不显眼的一层，不过也是后果最为深远的层级之一。在2024年和2025年的大部分时间里，制约AI芯片供应的瓶颈，不是处理器，不是存储，而是将两者组合在一起的能力。
谁在领跑： 台积电，ASE和Amkor在更广泛的封装市场占有重要地位。
第六层：制造设备
晶圆厂不是自己建成的。一座前沿晶圆厂装满了来自少数几家供应商的设备，而这一层包含了整个产业链中最极端的集中度。
ASML，总部位于荷兰，制造在先进芯片上印刷最精细特征所必需的极紫外（EUV）光刻机。没有竞争对手的机器，也没有竞争对手的公司。它同时生产大多数光刻系统，包括EUV和更老的制程。一台标准Low-NA EUV系统售价数亿美元，更新一代的High-NA产品售价更高。公司今年已两次上调2026年销售指引。
ASML之下是其他不可或缺的设备制造商：应用材料（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）来自美国，东京电子（Tokyo Electron）来自日本，科磊（KLA）来自美国，专注检测领域。加上ASML，这五家合计供应全球大部分半导体制造设备。
谁在领跑： ASML在光刻领域占据绝对优势，其后是应用材料、泛林集团、东京电子和科磊。
韩国的位置： 主要是大买家，也是小供应商。韩国企业提供的设备在韩国晶圆厂中仅占很小比例。
第七层：材料与化学品
最不光鲜的一层，却是真正的战略咽喉要道。芯片制造消耗超纯晶圆、光刻胶（使光刻成像成为可能的感光涂层）、特种气体、抛光料浆和蚀刻剂，这些材料的纯度要求之高，全球能做到的公司寥寥无几。
日本主导这一领域。信越化学和SUMCO合计供应全球约90%的硅晶圆。 包括JSR、东京应化（Tokyo Ohka Kogyo）、信越化学和富士胶片（Fujifilm）在内的日本企业，合计掌握约90%的光刻胶市场。
韩国在2019年亲身体会到了这意味着什么，当时日本限制了三种对韩国芯片制造至关重要的化学品出口。随后韩国推动国产化替代，并取得了成效：两年内，氟化氢从日本的进口额按价值计算下降了66%，对日本EUV光刻胶的依赖也降至一半以下。毕竟，日本在全球的主导格局并未因此改变，这与任何一个国家自身的暴露程度是两个不同的问题。
谁在领跑： 日本，遥遥领先。
第八层：网络互联
训练一个大型模型，意味着数以千计的芯片持续不断地交换中间结果。如果它们之间的网络传输太慢，芯片就只能等待，而昂贵的硅片就会闲置。到了这个规模，网络就不再只是管道，而是计算机本身的一部分了。
两种方案在竞争。英伟达提供一套紧密集成的技术栈：NVLink在机架内连接GPU，第五代每块GPU带宽达到每秒1.8太字节，第六代为每秒3.6太字节；机架之间则采用InfiniBand或其Spectrum-X以太网。博通销售任何人都可以基于此搭建的商用以太网芯片，并供应业界采购的大多数高端以太网交换芯片。其Tomahawk 6交换机运行速度达到每秒102.4太比特，路线图上还将接连翻番。
趋势是机架间连接向以太网靠拢，主要原因是云计算运营商不希望依赖单一供应商。下一步是共封装光学（co-packaged optics），将光学组件集成到交换机封装内，以降低功耗和成本。
谁在领跑： 英伟达在机架内，博通在机架之间。
第九层：数据中心、云计算与电力
最终是物理建筑，以及运行它们所需的电力。
美国四大云计算公司计划在2026年投入规模庞大的资本支出，较2025年大幅增加。今年以来，几乎每家公司的指引区间都多次上调。不同机构统计口径不同，得出的总量差异显著，因此任何单一数字都应视为估算。第四部分将介绍具体数字及其变化情况。
在它们旁边，还有一类新兴群体：新兴云服务商，专门购买加速器并出租。CoreWeave规模最大，已报告了规模惊人的收入积压订单。其最新一份全年财报显示，截至2025年底，公司拥有43座数据中心，在用电力850兆瓦，已签约电力容量3.1吉瓦。
然后是那个悄然成为最根本约束的限制。注意上一段的单位：吉瓦，不是平方米。业界现在用电力容量来衡量自身规模，因为电力才是真正告急的东西。第四部分完全围绕这一问题展开。
谁在领跑： 亚马逊、微软、谷歌和Meta，甲骨文和新兴云服务商是增长最快的挑战者。
规律
把九个层级放在一起看，有一件事格外突出。这不是一个竞争激烈、各有明显领头者的产业。这是一条由近乎垄断和高度寡占的环节串联而成的链条。
一家公司制造印刷先进芯片的机器。一家公司制造大部分先进芯片。三家公司生产存储器。三家公司开发设计软件。两家日本公司生产大部分晶圆。两家公司设计大部分定制加速器。
任何一个环节出现迟滞，都会拖慢整条链条，而没有一个环节能被快速替代，因为每一个都依赖数十年积累的工程知识、极高的资本壁垒，或两者兼而有之。
第三部分审视其中最牢固的市场地位，并提出一个显而易见的问题：究竟是什么阻止了竞争对手入场？