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AI算力解讀,第6部分:韓國的真實處境(2026)

2026年1月前20天,半導體佔韓國出口總額的29.5%,遠超近年水平。

更新時間:2026年8月
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核心要點

  • →2026年1月前20天,半導體佔韓國出口總額的29.5%,遠超近年水平。
  • →2026年第一季度,三星代工廠佔全球代工市場6.5%,臺積電則佔72%。
  • →SK海力士宣佈了一項跨越龍仁、清州及新西南部集群的龐大多十年長期投資計劃。
  • →K晶片法將大中型企業的半導體設施投資稅額抵扣從15%提高到20%,小型企業從25%提高到30%。
  • →英偉達於2025年10月達成協議,向韓國政府、三星、SK集團、現代汽車集團和Naver Cloud共計供應超過26萬塊GPU。
  • →龍仁集群的政府聲明用電需求到2053年超過10吉瓦,當前現場供應約為1.9吉瓦;國會研究處另有15至16吉瓦的數字,採用不同的設計上限計算方式。
  • →按合同類型的每千瓦時平均電費來看,韓國工業用電價格現已高於居民用電(這是平均收入資料,而非公佈的電價標準)。
  • →記憶體是AI算力棧所有主要層次中護城河最弱的:它按公開的JEDEC標準制造,沒有軟體鎖定效應,進入壁壘是資本,而這恰恰是國家支持的競爭對手最不缺的東西。
  • →記憶體的市場份額比算力棧其他任何位置變動都要快。SK海力士的DRAM份額在四個季度內從39%降至26%,而臺積電的代工份額持續上升,阿斯麥的EUV地位則巋然不動、無人撼動。
Illustration of the Korean peninsula rendered as a raised relief plate, three small fab buildings clustered on its western side, a line of transmission pylons running down from the east coast toward them, memory stacks arranged along the southern edge
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簡而言之

這是本系列的最後一篇。第1至第5部分構建了全貌:晶片是什麼、九個層次、咽喉要道、物理限制、地緣政治。這一部分將韓國放在那張地圖上,如實呈現,並解釋這對生活在這裡的人意味著什麼。

這個賭注比多數人意識到的更大

2026年1月前20天,半導體佔韓國出口總額的29.5%,比近年有顯著提升。2026年2月,半導體出口額達到251.6億美元,同比增長160.8%。2026年3月創下單月出口歷史紀錄,達到861.3億美元,同比增長48.3%,幾乎全部由晶片拉動。

到2026年7月,半導體已佔出口總額的41.5%,也就是說韓國對外出口的產品中,超過五分之二是晶片,而增長几乎完全來自AI需求。

這是一個亮眼的位置,同時也是一個高度集中的位置。這是否意味著危險,其實確實存在爭論。韓國經濟研究院認為,韓國仍有汽車、船舶、石油化工品、鋼鐵和化妝品等多元化出口,強勢行業份額上升本身並不構成結構性弱點。這個論點成立。反駁的聲音也成立:記憶體在歷史上一直是科技行業週期性最強的生意,而當前的客戶群只是少數幾家做著韓國無力左右的資本配置決策的外國企業。

韓國真正掌握的是什麼

記憶體,尤其是HBM。 2026年第一季度,SK海力士佔HBM市場的58%,三星佔21%。在傳統DRAM領域,Counterpoint Research資料顯示2026年第二季度三星位居首位,佔39%,SK海力士佔26%。

注意這些數字背後發生的事情,因為那些報喜不報憂的報道,往往會跳過這一步吧。SK海力士2025年第二季度持有39%的DRAM份額,一年後降至26%,儘管其營收增長了214%。美光達到25%,與第二名只差約一個百分點,其DRAM營收增長了約五倍。韓國的地位是強勢的,但也正在遭受激烈競爭。

投資規模。 兩家公司宣佈的投資,其規模之大難以找到參照。

SK海力士披露了一項規模龐大的多十年投資計劃,橫跨龍仁(용인)集群、清州(청주)基地,以及西南部新集群,並將龍仁的建成目標提前了12年。三星的藍圖包括龍仁約360萬億韓元(約合人民幣1.9萬億元),以及新西南部晶圓廠約300萬億韓元。

AI基礎設施協議。 2025年10月,APEC峰會前後,英偉達達成協議向韓國供應超過26萬塊GPU,其中約5萬塊面向公共部門。其餘分配給三星、SK集團、現代汽車集團和Naver Cloud,各獲大量配額。從價值角度來看,這是一項規模巨大的承諾。

另外,三星和SK海力士在OpenAI的Stargate計劃框架下籤署了意向書。被廣泛引用的每月90萬片DRAM晶圓是OpenAI到2029年的目標採購量,而非當前每月的常規承諾,當這個數字被用來估算韓國的實際敞口時,這一區別至關重要。OpenAI也與科學和ICT部簽署了諒解備忘錄,討論的選址在全南(전남)和浦項(포항),明確位於首都圈之外。

政府支持。 K晶片法(K칩스법)將設施投資稅額抵扣從15%提高到大中型企業20%,從25%提高到小型企業30%,研發稅額抵扣延長至2031年底。2026年8月3日宣佈的2026年稅制改革方案還提出了新的國內生產稅額抵扣。若國民議會通過,將適用於2027年1月1日及以後開始的稅務年度,至2036年底到期,並對符合條件的生產成本減免上限為50%。這目前還是一項議案,尚未成為法律。

AI政策層面。 韓國《AI基本法》於2026年1月22日正式生效。這是一部框架性法律,細節內容由其下配套發佈的《2026至2028年AI基本計劃》承載,包含99項執行任務和326項政策建議。韓國不是第一個通過全面AI法律的國家,但它是第一個將其完整付諸實施的:歐盟的高風險條款仍在推遲。

政府正在資助四個團隊開發國內基礎模型,分別是LG AI研究院、SK電訊、Upstage和Motif Technologies,同時建設國家AI算力中心。名單已經變動過一次:Naver Cloud和NC AI是2025年最初入選的五家之一,目前已不在其中。

為什麼最強的地位也是最難守住的

這是本系列中關於韓國最重要的部分,卻在國內報道中得到的關注最少。

第3部分分析了為何各層次的領導者能夠守住位置,結論是記憶體的護城河是所有主要咽喉要道中最弱的。這裡需要完整解釋,因為韓國在AI領域的全部地位,建立在歷史上最難守住的那一層之上。

記憶體地位在結構上比看起來更脆弱,原因有六。

1. 記憶體是標準,而非專有接口。 DRAM和HBM按公開的JEDEC規範製造。任何一家廠商的合規產品都能插入相同的插槽,完成相同的工作。對比晶圓代工客戶:為臺積電2nm工藝設計的晶片,無法簡單遷移到三星的2nm,因為設計規則、單元庫和驗證流程都不同。遷移意味著重新設計、重新流片,而在領先製程節點,這本身就是一項重大工程。

所以,記憶體買家的切換成本是一次認證流程。晶圓代工客戶的切換成本是從頭開始。這一個差別,解釋了兩種護城河之間大部分的差距。

2. 沒有軟體層。 英偉達有將近二十年的CUDA把客戶鎖在原地。阿斯麥找不到任何價格的替代品。記憶體兩者都沒有。工程師瞭解SK海力士DRAM的知識,用到美光產品時完全不需要重新學習。沒有生態系統,沒有積累的習慣,沒有超出當前採購訂單的鎖定效應。

3. 護城河是資本,而資本恰恰是國家能夠提供的。 記憶體真正的進入壁壘,是在週期劇烈波動的低谷中持續花費數百億、熬過去的意願。面對私人競爭對手,這是很強的壁壘。面對不需要賺取回報的國家支持的進入者,它弱得多。

這正是為什麼中國的CXMT是一個真實的威脅,而中國的阿斯麥競爭者不是。EUV光刻無法靠補貼實現,因為障礙是積累的工程能力,錢買不來壓縮。但靠補貼建DRAM產能完全可行,畢竟那裡的障礙就是錢。

4. 客戶會主動防止這裡出現集中。 正因為記憶體零件可以互換,大買家習慣於對每代產品同時認證多家供應商,這是防止單一來源風險的標準供應鏈策略。他們很樂意對臺積電和阿斯麥做同樣的事。但做不到。在記憶體領域,他們可以,而且確實這麼做。

據報道,英偉達HBM4分配給SK海力士最大份額,三星和美光各佔較小部分。仔細讀這句話:這是一次由客戶決定、每代重新談判的分配。這是合同,不是護城河嘛。

5. 份額資料已經說明了問題。 對比記憶體和算力棧其他位置的份額變動速度:

  • SK海力士在DRAM中:四個季度內從39%降至26%
  • 美光在DRAM中:營收增長約五倍,同比達到25%,與第二名僅差約一個百分點
  • 三星在HBM中:從17%回升至21%,歷時約一年
  • 臺積電在代工領域,單個季度內:從約70%升至72%,持續上升
  • 阿斯麥在EUV領域:100%,從未改變,結構上也無法撼動

沒有其他層次會這樣洗牌。在記憶體領域,市場份額與其說是護城河,不如說是每輪重置的計分板。

6. 週期從未真正消失。 記憶體多次崩潰過,三家倖存者是從那些崩潰中熬下來的,而不是繞開了它們。結構性風險是時間錯配:建一座晶圓廠需要數年,所以在週期頂部訂購的產能往往在谷底才到位。而韓國目前正以接近年度GDP規模的資金,在記憶體市場有史以來最有利的時期做出承諾。

真正的護城河在哪裡,有多薄

HBM是例外,細究它反而更能說明問題,而不是削弱論點。

HBM確實具備其他記憶體所不具備的護城河特徵。堆疊良率是來之不易的工藝知識。零件與旁邊的加速器協同設計。通過英偉達認證是真實的壁壘,需要時間跨越。這就是為什麼SK海力士能拿下58%的HBM,同時只有26%的DRAM:溢價產品才是防禦性所在。

不過要注意三個限制。這種優勢是逐代而非永久的,每代產品重置分配。HBM是建在DRAM裸片上的封裝產品,所以如果底層DRAM商品化,溢價就建立在更便宜的基礎之上,會隨之被壓低。三星從17%回升至21%,說明一個有決心的玩家可以在約一年內重新進入,意味著壁壘的量級是季度,而不是十年。

韓國不具備什麼

這是國內報道關注相對較少的部分,但它是這張圖的另一半,更實用。

代工。 2026年第一季度,三星佔全球代工市場的6.5%,臺積電佔72%,營收差距約為11比1。韓國在過去十多年裡一直在努力縮小這個差距。德克薩斯州泰勒市的晶圓廠,錨定了與特斯拉涵蓋AI5和AI6晶片的大型多年合同,AI6據稱全部交由三星的2nm工藝生產,是迄今最認真的一次嘗試。三星還被提及與英偉達自動駕駛晶片和Groq的AI晶片有合作。結果還需要數年才能判斷。

晶片設計。 韓國沒有全球規模的AI加速器設計商。這是歷屆政府都將其列為優先事項的「系統半導體(시스템 반도체)」長期短板,產業通商資源部給出了具體數字:截至2022年,韓國佔全球系統半導體市場的3%,目標是2030年達到10%。有實力的嘗試是兩家初創企業:Rebellions和FuriosaAI,兩者都在開發面向高效推理(而非訓練)的NPU,都在開拓歐洲客戶市場,在國際上與Groq、Cerebras、SambaNova和Tenstorrent同屬一個陣營。DeepX是第三個值得關注的名字。它們預計在2026年底和2027年初發布的下一代產品,才是真正的考驗。

設計軟體。 完全沒有。三星和SK海力士和其他所有人一樣,使用Synopsys、Cadence和西門子的工具。韓國根本沒有EDA產業可言,建立起來的可能性也不現實。

設備。 產業通商資源部將材料、零部件和設備作為一個合併類別來追蹤,2022年的資料顯示韓國三者合計的自給率為30%,目標是2030年達到50%。設備單項是三者中最弱的,業界流傳著約五分之一的估計,儘管沒有政府文件明確給出這個數字。Semes(三星的內部子公司)和Wonik IPS是國內重要的本土企業。每臺EUV設備都是荷蘭造的。

材料。 這一塊的情況比通常描述的要好一些,值得如實說明。2019年日本出口管制催生了真實的多元化。韓國從日本進口的氫氟酸兩年內按價值下降了66%,從2019年的3,630萬美元降至2021年的1,250萬美元,對日本EUV光刻膠的依賴度在2021年已降至50%以下,比利時供應商填補了缺口。兩個數字都來自產業通商資源部。

不過結構性依賴依然存在,這與政治因素不同。日本企業持有全球約90%的光刻膠市場,信越化學(Shin-Etsu)和SUMCO合計持有全球約90%的矽晶圓。這是每個晶片製造國都面臨的集中度問題,韓國也不例外。這與對一家已經展示過願意以此作為籌碼的單一供應商90%依賴,是性質不同、也不那麼令人擔憂的兩件事。

簡單說:韓國生產記憶體。機器、材料、軟體,還有越來越多與記憶體相連接的處理器,都要靠買。

電力才是真正的問題

第4部分的所有制約因素,在韓國都以更集中的形式存在,因為韓國正在一個狹小、人口密集的半島上推進全球規模最大的產業建設之一。

政府自己的數字是到2053年超過10吉瓦,產業通商資源部2024年和氣候能源部2026年的表述完全一致。國會研究處的分析給出了15至16吉瓦的較高數字,將其界定為集群在最新修訂工業園區規劃下的預計總需求,是比最初10吉瓦以上更大、更新的估算,而非不同口徑的計量方式。當前本地供應約為1.9吉瓦。作為參照,集群最終的用電量將是整個首都圈總用電量的相當比例。

填補這個缺口,意味著要把東海岸和湖南地區的電力輸送至京畿道。韓國電力公社正在推進一項長距離高壓輸電網路項目,分三期進行,時間節點分別是2030年、2036年和2042年。2036年是第二期,不是終點線。政府承諾在2042年前完成集群內的電力供應,比原定的2053年提前了11年。三座液化天然氣發電廠,各1吉瓦,正在建設中,用於覆蓋集群2030年前的第一階段需求。

過往記錄令人擔憂。韓國電力公社的北唐津至新堂井輸電線路歷時21年才完工,從2003年開工到2024年11月投入使用。韓國的長距離輸電線路不是工程問題,而是一場與沿線1,153公里每個社區的談判,「能源高速公路」計劃已經遭遇有組織的地方反對,部分專家甚至認為應該重新審視龍仁項目的整體方案。

與此同時,龍仁第一座晶圓廠已完成土建和結構工程,進入淨化室裝修階段。廠房將遠早於電力到來。

如果你生活在韓國,這意味著什麼

五個實際聯繫,大致按對日常生活影響的直接程度排序。

你的電費帳單就在這個故事裡。 按合同類型的平均每千瓦時收入來看,韓國工業用電現已貴過居民用電。這是按合同類型統計的平均收入資料,不是公佈的電價標準,所以家庭在高用量時的實際邊際費率可能高於平均值。高耗能工業用戶的費率自2021年以來大幅上漲,工業費率在2023年超過居民費率,打破了慣常模式。韓國電力公社在受限電價下,2021至2023年間經歷了鉅額經營虧損。在這種情況下再新增超過10吉瓦的工業需求,壓力顯而易見,如何在工業和居民之間分攤成本,現在已是一個真實的政治問題,而不只是技術問題。資料中心電信業者已經開始轉向與燃氣發電商簽訂直購協議,繞開公共電網。

韓元隨晶片週期波動。 半導體現在佔出口總額的40%以上,記憶體價格影響匯率,進而影響進口食品和商品的價格、國際學校費用,以及向家人匯款的成本。韓國晶片收益強勁時,以韓元領薪的外國居民通常受益;當週期反轉時,效果也隨之逆轉。

區域發展格局正在重塑。 龍仁、清州、平澤,以及規劃中的西南部集群,正在吸收巨量投資,連同隨之而來的住房、交通和輸電基礎設施。OpenAI的諒解備忘錄明確將選址指向首都圈之外。如果你正在考慮長期置業,這些都是需求被刻意製造出來的走廊地帶。

工程師的就業市場目前異常火熱。 晶片和AI基礎設施需求強勁,而經濟其他領域相對低迷,設備和材料供應商也反映勞動力短缺。對有相關技術背景的外國居民來說,這是韓國勞動力市場中准入門檻相對較低的領域之一。不過它也有周期性,這個週期終將轉向。

韓國在執行自己的AI政策,而不是照搬別人的。 《AI基本法》於2026年1月生效,適用於這裡人們實際使用的服務。韓國正在資助四支國內基礎模型團隊,建設國家算力中心。不管你如何看待這個策略,首爾做出的AI決策,如今直接影響到這裡的居民,而不是從布魯塞爾或華盛頓輾轉傳來。

如實總結

韓國在AI供應鏈中佔據了真實重要的位置,在一個層次,而那恰好是所有人都無法繞開的層次。這比多數國家手裡的牌要好。

但這個位置也比出口數字暗示的更窄,比創紀錄的利潤暗示的更有爭議,並且被一個錢解決不了的物理問題所制約,而所需的時間線遠超要求。美光正從上方快速追近。CXMT正從下方積累產能。代工差距經過十年努力沒有縮小。旗艦集群的電力,官方計劃在第一座晶圓廠投產十五年後才能到位。

更深層的一點,是上文護城河部分所指出的。在韓國可能主導的所有層次中,記憶體是那個每個週期都需要重新贏得領導權的層次,因為它的進入壁壘是資本和執行力,而不是隨時間複利的積累工程能力。一個主導光刻的國家,受物理規律和二十年默會知識的保護。一個主導記憶體的國家,受其持續投入意願的保護,面對同樣願意持續投入的競爭者,其中一個不需要盈利。

這些都不意味著這個策略是錯的。它意味著這是一場賭注,以巨大規模押注在一個歷史上從未長期維持有利狀態的市場上。

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常見問題

韓國在AI晶片領域處於領先地位嗎?

韓國在AI晶片所需的記憶體領域處於領先地位,但在其他幾乎所有方面都是配角。全球三家HBM製造商中有兩家是韓國企業,而HBM是任何正經AI加速器都繞不開的核心部件。但韓國不設計領先的AI處理器,只代工其中的一小部分,沒有晶片設計軟體行業,在自家晶圓廠使用的設備中也只佔少數,全球系統半導體市場份額約為3%,目標是10%。這兩方面都是事實,而後半部分在韓國國內得到的關注遠少於前半部分。

三星這麼大的公司,代工為什麼遠落後於臺積電?

規模不是制約因素。2026年第一季度,三星代工佔市場6.5%,臺積電佔72%,營收差距約為11比1。原因是結構性的。臺積電自己不設計晶片,所以客戶不必擔心製造商會成為競爭對手,而三星既造手機也設計處理器。臺積電的產量更大,產量帶來更多學習機會,學習提升良率,良率再吸引更多產量。三星在德克薩斯州泰勒市建設的晶圓廠,錨定了與特斯拉涵蓋AI5和AI6晶片的大型多年合同,AI6據稱將全部交由三星在泰勒的2nm工藝生產,是迄今最認真的一次嘗試。結果還需要數年才能見分曉。

這些宣佈的投資真的會落地嗎?

部分會,但時間線會比公告的更長。2026年期間公佈的數字確實規模驚人,包括SK海力士的龐大多十年長期計劃,以及三星在兩個集群約660萬億韓元(約合人民幣3.5萬億元)的投資。但這些都是數十年的計劃,在市場異常有利的時期宣佈,而且依賴尚不存在的電力供應。龍仁的電力供應官方計劃在2042年完成。把公告視為意向,多關注實際建設進展。

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晶片繁榮對普通居民有什麼影響?

有幾個具體的方面。半導體現在佔出口總額的40%以上,所以晶片週期會影響韓元匯率,進而影響進口商品的價格和匯款成本。產業擴張正在重塑區域發展格局,帶來新的產業園區和輸電線路。電力政策面臨真實壓力:韓國工業用電費率已大幅上漲,目前已超過居民用電。工程師的勞動力市場異常火熱,而經濟其他領域則相對低迷。

Rebellions和FuriosaAI是什麼公司?

兩家都是韓國有實力的AI晶片設計初創企業,都在開發NPU(神經處理單元),面向AI模型的高效推理而非訓練。在國際上,它們與Groq、Cerebras、SambaNova和Tenstorrent同屬一個陣營。兩家公司都在開拓歐洲客戶市場,同時也服務國內市場。預計在2026年底和2027年初發布的下一代產品,才是真正檢驗韓國能否在晶片設計領域站穩腳跟、而不只是在記憶體領域的時刻。

韓國主導記憶體,為什麼這個地位還說是脆弱的?

因為進入壁壘是用什麼做成的。記憶體按公開的JEDEC標準制造,不同廠商的產品可以互換,買家經過認證程序就能切換供應商,而不需要重新設計。沒有像英偉達CUDA那樣的軟體生態把客戶鎖住。真正的壁壘是在下行週期中持續投入的資本實力,而資本正是國家支持的競爭對手最不缺的東西,這就是為什麼中國的CXMT是一個真實的威脅,而中國的阿斯麥競爭者則不是。大買家也習慣於同時認證多家記憶體供應商,這限制了任何單一供應商的定價權,這是買家對臺積電和阿斯麥做不到的事情。份額資料已經說明了結果:SK海力士的DRAM份額在四個季度內從39%降至26%,而臺積電的代工份額持續上升,阿斯麥的地位巋然不動、無人撼動。

韓國對半導體的高度依賴是否危險?

這是一個真實的爭論,而非已有定論的問題。到2026年7月,晶片佔出口總額的41.5%,這意味著大量國民收入集中在一個週期性行業,而其客戶只是少數幾家做著韓國無力左右的資本配置決策的外國企業。反駁方認為韓國仍然出口汽車、船舶、石油化工品、鋼鐵和化妝品,強勢行業份額上升本身並不自動構成結構性弱點,這個說法也有道理。兩種立場都合理。風險不在於份額,而在於記憶體在歷史上一直是科技行業中週期性最強的生意。

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引用本指南

Seoulstart Editorial Team. (2026). AI算力解讀,第6部分:韓國的真實處境(2026). Seoulstart. Retrieved from https://seoulstart.com/zh-tw/guides/ai-compute-korea
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Seoulstart Editorial Team. 2026."AI算力解讀,第6部分:韓國的真實處境(2026)."Seoulstart. Last modified 2026年8月14日. https://seoulstart.com/zh-tw/guides/ai-compute-korea.

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