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AI晶片解碼,第五部分:出口管制、中國與臺灣問題(2026)

2025年8月,美國工業和安全局批准英偉達H20和AMD MI308在特定條款下對華出售,國會研究服務的原話是,條款規定美國政府將從銷售額中獲得15%的分成。

更新時間:2026年8月
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核心要點

  • →2025年8月,美國工業和安全局批准英偉達H20和AMD MI308在特定條款下對華出售,國會研究服務的原話是,條款規定美國政府將從銷售額中獲得15%的分成。
  • →中國在前沿製程上最硬的瓶頸是光刻。沒有EUV光刻機,中國晶圓廠只能用老設備對同一層圖案進行多次曝光,良率下降、成本上升。
  • →英偉達在2026財年某一季度錄得46億美元的H20銷售額,同時在出口管制規則再次收緊時計提了45億美元的損失準備。
  • →中國長鑫存儲(CXMT)自2024年下半年起已量產HBM2,據估計落後全球領先企業數年;其宣稱的2026年底前量產HBM3的時間表,據多份2026年的報道已出現推遲。
  • →日本2019年實施出口限制後,韓國從日本進口的氫氟酸金額在兩年內下降了66%,韓國對日EUV光刻膠的依賴度也在2021年降至50%以下。
  • →臺積電宣佈的所有設施全部落地後,其2nm及更先進製程的大量產能預計將位於亞利桑那州。
Illustration of a wide flat map table with three stacked shipping crates on separate landmasses, a lowered barrier arm across the sea lane between them, a small padlock resting on the nearest crate
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簡短版本

第三部分提出,這個行業中穩固的競爭壁壘很少被普通市場競爭擊倒,政治干預如今是最活躍的改變力量。這一部分就是關於這個力量的。

先說一點關於基調的說明。這個話題容易引發強烈立場和自信的預測。以下內容只講有來源支撐的事實,爭議性說法會標明出處,證據不能給出定論的地方會直接說清楚。

出口管制到底限制什麼

從2022年10月開始,美國多次收緊對華先進計算硬體和製造設備的出口限制。管制針對三個層面。

晶片本身,超過特定性能和互聯帶寬門檻的產品。英偉達的應對方式是專門為中國市場設計降配版產品,但隨著門檻收緊,這些產品隨後也被納入限制範圍。

設備,這是更具決定性的限制。沒有EUV光刻機,中國晶圓廠就無法高效製造前沿晶片。由於ASML是荷蘭企業,大量其他設備來自日本或美國,要落實這一層管制需要各國政府協調配合,而這一協調已經達成。

機構,通過實體清單(Entity List)。美國在2025年的多輪操作中將數十家中國實體列入名單。

2026年的實際情況,其實與其說是一堵牆,不如說是一條不斷移動、充滿政治爭議的邊界線。英偉達曾被要求為其H20晶片取得出口許可。然後,2025年8月,工業和安全局批准H20和AMD的MI308在特定條款下對華出售,國會研究服務的原話是,條款規定「美國政府將獲得15%的銷售分成」。政府從特定出口銷售中直接分成,是一種不尋常的工具,也成為此後其他批准事項的參照基準。英偉達在2026財年某一季度錄得46億美元的H20銷售額,同時在規則再次轉向時計提了45億美元的損失準備。據2026年2月的報道,英偉達當時擔心的是,中國國內替代產品會在其經批准產品賣出去之前搶走市場。

最後這個細節,點出了這項政策最核心的矛盾。限制出口讓中國少了算力,同時也給中國國內供應商送了一個受保護的本土市場。

中國目前實際處於什麼位置

先說什麼是無法知道的。你會看到各種關於中國落後多少的精確數字,通常以美國算力的百分比或倍數表達,往往冠以聽起來很官方的來源。這些數字要謹慎對待。底層的生產資料沒有公開,可信的公開估計之間互相矛盾,這個領域流傳的數字往往早已遠離它們最初出現的文件。

有來源支撐的內容是定性的,因層面不同差異很大。

邏輯晶片製造。 中芯國際(SMIC)在2023年用舊的深紫外(DUV)設備為華為生產了7納米處理器,令許多觀察人士感到意外。這需要對同一層圖案進行多次曝光,良率大幅下降、成本顯著上升。2025年12月,一份拆解報告發現中芯國際將這一工藝進一步優化,用於華為麒麟9030;不過獨立拆解分析師仍將其描述為同一7納米級別工藝的演進變體,而非真正意義上的5納米級別節點,這意味著華為的技術相對領先者而言仍在持續落後。

AI加速器。 華為昇騰系列是主要的國內替代方案,目前正在量產。據報道,其瓶頸不在處理器本身,而在旁邊的存儲,這是第一部分描述過的HBM瓶頸,在受限供應下更為凸顯。

存儲晶片。 這是中國推進最快的領域,也是與韓國關係最密切的一環。長鑫存儲(CXMT)自2024年下半年起已量產HBM2,據估計落後全球領先者數年。其宣稱要在2026年底前量產HBM3、2027年量產HBM3E,不過多份2026年的報道顯示這一時間表已在推遲。預計到2026年底,長鑫存儲每月DRAM晶圓投片量約為35萬片,其中相當一部分用於HBM3。長鑫存儲已報告首次年度盈利,並於2026年7月在上海完成上市。長江存儲(YMTC)則在武漢運行著一條「全國產」試產線。

「落後三四年」聽起來還有餘地,不過要考慮長鑫存儲在和誰競爭。存儲市場的大部分並不是前沿產品。如果中國產能湧入常規DRAM細分市場,將壓縮整個行業的利潤空間,包括目前正在賺取創紀錄利潤的韓國企業。

光刻這道牆

中國前進道路上最硬的約束,就是第三部分描述過的那道。EUV沒有替代品,而荷蘭的出口管制規定在美國的協調下禁止ASML向中國出售EUV設備。中國國內的光刻項目存在,且獲得了大量國家資金,但要複製一臺花了跨國聯合體二十年才研發出來的機器,畢竟不是砸錢就能快速解決的問題。

這就是為什麼設備管制比晶片管制影響更深遠。一顆被限制出口的晶片,影響的是一代產品。一臺被限制出口的設備,影響的是那臺設備本可生產的每一代產品。

各方都在緩慢降低風險

讓行業高效運轉的集中化,也讓它變得脆弱。所有主要政府幾乎同時得出了同樣的結論。

美國對本土晶圓廠提供補貼,並爭取到外國製造商的承諾。臺積電大幅提高了在亞利桑那州的投資承諾,將第三座晶圓廠的量產時間提前至2027年,並預計所有宣佈的設施全部落地後,其2nm及更先進製程的大量產能將位於亞利桑那州。三星在德克薩斯州泰勒市建廠,以一份大規模、多年期的特斯拉合同為支撐。

日本正在重建幾十年前失去的製造產能,同時維持著在材料領域無可撼動的主導地位。

歐盟有自己的補貼計劃,ASML是其不需要花力氣吸引的核心資產。

中國正在整個供應鏈上追求自給自足,並已決定接受為此付出的代價。

韓國同時在做上述所有事情,第六部分會專門介紹。

共同的主線是:所有這些都以十年為單位來衡量。建設一座晶圓廠需要數年,通過認證又需要更多年。2026年宣佈的一切,都無法改變2026年的集中現狀。

臺灣問題

最後這個風險,至今無解。

臺積電製造了全球絕大部分的先進晶片,在前沿製程上的地位更為突出,儘管沒有公開資料單獨衡量這一部分。這些晶圓廠所在的島嶼,其政治地位正受到鄰近大國的挑戰。每一份認真的供應鏈風險分析都走到同一個地方然後停住,因為誠實的結論並不令人舒服:在任何短期時間框架內都不存在替代路徑。如果臺灣的前沿製程生產中斷,無論投入多少資金和緊迫感,一年內乃至數年內都無法填補這個缺口。

「矽盾」論點認為,正是這種核心地位產生了威懾效果:中斷將損害每一個主要經濟體,包括潛在衝突發起方自身。這是一個真實的論點,它可能是對的。不過這本質上是一種希望,而非一個計劃,亞利桑那、熊本和德累斯頓投資的規模本身說明,各國政府並沒有單純依賴這種希望。

韓國已經學到的2019年一課

2019年7月,日本限制向韓國出口三種晶片製造所需的關鍵化學品,其中包括先進光刻所需的光刻膠。這場爭端有政治背景,源於歷史積怨,與半導體本身無關,它說明了一件韓國至今未忘的事:親密的盟友可以非常迅速地把供應關係轉化為政治籌碼。

韓國隨即啟動了一項國產化計劃,其推進速度比大多數觀察人士預期的要快。根據貿易部自己的資料,韓國從日本進口的氫氟酸金額在兩年內下降了66%,從2019年的3630萬美元降至2021年的1250萬美元。

即便是最難替代的EUV光刻膠,也出現了改變:隨著比利時供應的引入,韓國對日本EUV光刻膠的依賴度在2021年降至50%以下。

不過,這裡有一個限制需要說清楚,因為這兩件事經常被混為一談。日本企業仍然佔據全球光刻膠市場約90%的份額。這說的是全球供應的集中度,不是韓國對某一個政府的暴露程度,而這兩件事被頻繁混淆。韓國降低的是政治脆弱性,沒有人降低了整個行業對少數幾家日本化學企業的結構性依賴。

這段經歷是理解韓國處境最好的單一案例。在某些層面舉足輕重,在其他層面深度依賴。這正是最後一部分的主題。

第六部分將介紹韓國和韓國企業的實際處境:承諾了什麼、真正強在哪裡、真正弱在哪裡,以及這一切對在這裡生活的人意味著什麼。

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常見問題

美國為什麼要限制向中國出售晶片?

官方理由是,先進AI算力具有軍事和情報價值,而技術差距在形成之後比事後追趕更容易維持。管制針對三件事:最頂級的晶片、製造這些晶片所需的設備,以及在一定程度上涉及的人員與知識。不過這項政策即便在接受這一前提的人中間也存在爭議,因為限制出口同時減少了資助美國研究的收入,也給了中國國內供應商一個受保護的本土市場來提升能力。

中國正在追趕嗎?

在部分環節,是的;在前沿製程上,還沒有。坦率地說,差距到底有多大很難精確描述,因為可信的公開估計之間互有出入,底層生產資料也沒有公開。可以有來源地說的是:在成熟製程上差距已明顯縮小,中國在這一領域已建立大量產能;存儲晶片方面縮小得更快,長鑫存儲(CXMT)正在快速放量。最清晰的瓶頸是光刻。沒有EUV光刻機,中國晶圓廠只能用舊設備對同一層進行多次曝光,良率下降、成本上升。這是真實的制約,但它讓進步變慢、成本上升,並沒有讓進步停止。對任何一個單一的精確數字都保持懷疑,包括那些被歸因於官方來源的數字。

如果臺灣出了什麼狀況,整個行業會怎樣?

不存在哪個不嚴重的版本。臺積電製造了全球絕大部分的先進晶片,在前沿製程上的集中度更高。這種集中在短時間內無法替代,因為建設並通過認證一座前沿晶圓廠,即便資金充裕也需要數年時間。正因如此,美國、日本和歐盟都在補貼本土產能建設,臺積電也在亞利桑那州建廠。這些努力在十年的維度上降低了集中度,但對今年的局面毫無作用。

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出口管制起效了嗎?

取決於目標是什麼。如果目標是減緩中國獲取最先進AI算力的速度,那麼前沿技術差距確實仍然很大,光刻瓶頸也是真實存在且有文獻記錄的。如果目標是阻止中國國內產業的發展,那麼管制的效果可以說恰恰相反:它給國內企業保障了一個受保護的市場,並讓技術自主變成了有國家資金支持的國家優先事項。兩種解讀都有證據支撐,嚴肅的分析者也都持有這兩種觀點。任何單一資料都無法給出定論,這個領域流傳的資料應當追溯到具體文件來源再加以引用。

這對韓國有什麼具體影響?

韓國同時面臨來自幾個方向的壓力,這在這個行業裡也屬少見。三星和SK海力士都在中國設有晶圓廠,因此處於美國設備升級限制的約束範圍內。韓國存儲與管制措施本來想壓制的中國產能直接競爭,所以韓國企業既受益於對長鑫存儲(CXMT)的限制,同時也在向那個受限制的中國市場銷售產品。此外,韓國依賴日本材料、美國設計軟體和荷蘭設備。韓國也早已親身體會過供應依賴被當作政治籌碼的滋味。第六部分將全面介紹這一處境。

已核實來源

本指南基於官方原始來源

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    US International Trade Administration, Japan Semiconductors country commercial guide: Shin-Etsu and SUMCO about 90 percent of silicon wafers; Japanese firms about 90 percent of the global photoresist market

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    ChinaTalk: mapping China's HBM advances

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    CNBC: CXMT's Shanghai listing and its position against the memory incumbents

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    SemiAnalysis: Huawei Ascend production ramp and the HBM bottleneck

    newsletter.semianalysis.com查閱日期 2026年8月
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    TrendForce: TSMC Arizona third fab pulled forward, targeting 2nm and A16

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引用本指南

Seoulstart Editorial Team. (2026). AI晶片解碼,第五部分:出口管制、中國與臺灣問題(2026). Seoulstart. Retrieved from https://seoulstart.com/zh-tw/guides/ai-compute-geopolitics
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