Tóm tắt nhanh
Phần 1 đã giải thích chip AI là gì và tại sao băng thông bộ nhớ giới hạn nó. Phần này vẽ lại chuỗi cung ứng. Chín tầng, từ trừu tượng nhất đến vật lý nhất. Với mỗi tầng: nó làm gì, ai dẫn đầu, và khoảng cách là bao nhiêu.
Hãy nhớ một điều trong khi đọc. Mô hình lặp đi lặp lại ở hầu hết các tầng không phải là "thị trường cạnh tranh có người dẫn đầu." Mà là "một hoặc hai hoặc ba công ty, rồi khoảng cách rất lớn." Phần 3 giải thích tại sao các vị trí đó lại bền vững đến vậy.
Tầng 1: Phần mềm thiết kế và sở hữu trí tuệ
Trước khi chip tồn tại về mặt vật lý, nó đã tồn tại dưới dạng thiết kế chứa hàng chục tỷ transistor. Không ai vẽ điều đó bằng tay. Nó được tạo ra, mô phỏng và xác minh bởi phần mềm gọi là EDA, viết tắt của electronic design automation. Hãy coi đó như công cụ CAD của thế giới chip, nhưng chúng còn mô phỏng vật lý và kiểm tra rằng kết quả thực sự có thể sản xuất được.
Thật ra, thị trường này nhỏ về doanh thu nhưng ảnh hưởng rất lớn, vì không có gì được thiết kế mà không dùng đến nó. Theo số liệu năm 2021 của TrendForce, phân tích gần đây nhất từ nguồn đáng tin cậy, Synopsys nắm khoảng 32 phần trăm, Cadence khoảng 30 phần trăm và Siemens EDA khoảng 13 phần trăm, tổng cộng khoảng ba phần tư thị trường. Con số chính xác đã thay đổi từ đó; cấu trúc thì không. Synopsys và Cadence gần như ngang nhau, bỏ xa tất cả, với Siemens là bên thứ ba rõ ràng.
Bên cạnh EDA là sở hữu trí tuệ chip: các khối thiết kế sẵn mà các nhà thiết kế cấp phép thay vì tự tạo từ đầu. Arm là cái tên thống trị, cung cấp kiến trúc CPU được dùng trong hầu hết điện thoại và ngày càng nhiều bộ vi xử lý trung tâm dữ liệu, kể cả Grace CPU của chính Nvidia.
Ai dẫn đầu: Synopsys, Cadence, Siemens EDA. Arm trong IP bộ vi xử lý.
Hàn Quốc đứng ở đâu: chưa có gì. Hàn Quốc không có công ty EDA nào đáng kể. Samsung và SK Hynix thiết kế chip trên phần mềm của Mỹ. Đây là sự phụ thuộc thực sự và nó xuất hiện lại ở phần 5.
Tầng 2: Thiết kế chip
Đây là tầng mà ai cũng nghe đến. Các công ty ở đây thiết kế bộ tăng tốc và không sở hữu nhà máy nào.
Nvidia là trọng tâm, báo cáo doanh thu trung tâm dữ liệu 75,2 tỷ đô la Mỹ chỉ trong một quý kết thúc vào tháng 4 năm 2026, tăng 92 phần trăm so với cùng kỳ năm trước. Ưu thế của họ không chỉ là silicon. Đó là sự kết hợp của chip, mạng lưới kết nối hàng nghìn chip lại, thiết kế hệ thống cấp rack, và CUDA, lớp phần mềm mà các nhà nghiên cứu AI đã xây dựng trên đó gần hai thập kỷ. Phần 3 phân tích tại sao sự kết hợp đó khó tấn công đến vậy.
AMD là đối thủ trực tiếp chính, và có đà phát triển thực sự. Bộ tăng tốc MI450 của họ, được xây dựng trên quy trình 2nm của TSMC, là trung tâm của một thỏa thuận lớn được công bố với OpenAI vào tháng 10 năm 2025, với đợt giao hàng đầu tiên dự kiến vào nửa cuối năm 2026. Tháng 7 năm 2026, AMD cũng thông báo đầu tư đáng kể vào Anthropic như một phần của thỏa thuận compute.
Các công ty điện toán đám mây tự thiết kế chip riêng. Google có TPU, hiện đã qua nhiều thế hệ và chia cho nhiều đối tác sản xuất. Amazon có Trainium, phiên bản thứ ba ra mắt rộng rãi vào tháng 12 năm 2025 và là chip 3nm đầu tiên của công ty. Meta có MTIA. Logic rất rõ ràng: nếu bạn sắp chi 100 tỷ đô la mỗi năm cho compute, tự thiết kế chip để tránh biên lợi nhuận của nhà cung cấp bắt đầu có lý, dù chi phí mỗi thiết kế là hàng trăm triệu đô la.
Các chuyên gia co-design là những người khổng lồ thầm lặng ở đây. Hầu hết các công ty đám mây không tự thiết kế chip tùy chỉnh một mình; họ thuê Broadcom hoặc Marvell làm phần kỹ thuật khó. Hai công ty này cộng lại nắm khoảng 95 phần trăm thị trường đó. Thế hệ TPU tiếp theo của Google được cho là chia việc, với Broadcom phụ trách phần huấn luyện và MediaTek phụ trách phần suy luận chi phí thấp hơn, đây rõ ràng là nỗ lực tránh phụ thuộc vào một đối tác duy nhất.
Ai dẫn đầu: Nvidia bỏ xa, tiếp theo là AMD, với Broadcom và Marvell thống trị thiết kế tùy chỉnh.
Hàn Quốc đứng ở đâu: mỏng. Hàn Quốc không có nhà thiết kế bộ tăng tốc nào ở quy mô toàn cầu. Hai startup là Rebellions và FuriosaAI là những nỗ lực đáng tin, và phần 6 đánh giá họ một cách thẳng thắn.
Tầng 3: Sản xuất
Thiết kế trở thành silicon tại foundry. Đây là tầng tập trung nhất trong toàn bộ nền kinh tế mà không phải độc quyền chính thức.
Trong quý đầu năm 2026, TSMC nắm 72 phần trăm thị trường foundry, tăng từ 70,4 phần trăm quý trước, với doanh thu kỷ lục 47,95 tỷ đô la Mỹ tổng hợp cho mười foundry lớn nhất trong quý đó. Samsung đứng thứ hai với 6,5 phần trăm. Tính theo doanh thu, mảng foundry của TSMC lớn hơn của Samsung khoảng mười một lần.
Ở phân khúc đỉnh cao, nơi chip AI được sản xuất, vị thế của TSMC còn mạnh hơn nữa, dù không có số liệu công khai nào đo riêng phân khúc này. Họ đang mở rộng năng lực 2nm và A16 với tốc độ tăng trưởng hàng năm cao từ năm 2026 đến 2028, và đã cam kết một khoản rất lớn cho cơ sở ở Arizona, nơi sản xuất hàng loạt đã được đẩy nhanh tiến độ.
Tham vọng foundry của Samsung đặt nhiều cược vào nhà máy ở Taylor, Texas, được neo bởi hợp đồng đa năm lớn với Tesla ký vào tháng 7 năm 2025, bao gồm chip AI5 và AI6. Chip AI6 của Tesla được cho là phân bổ hoàn toàn cho quy trình 2nm của Samsung tại đây. Intel đang cố quay lại với quy trình 18A và đã báo cáo đơn hàng thiết kế, dù node 14A dài hạn hơn của họ còn nhiều câu hỏi về nhu cầu.
Ai dẫn đầu: TSMC, vượt trội.
Hàn Quốc đứng ở đâu: thứ hai, nhưng cách rất xa. Khoảng cách này là nỗi thất vọng trọng tâm của chính sách công nghiệp Hàn Quốc và phần 6 phân tích kỹ hơn.
Tầng 4: Bộ nhớ
Đã đề cập ở phần 1, và đây là tầng mà Hàn Quốc thực sự dẫn đầu.
Trong DRAM thông thường, Counterpoint Research xếp Samsung ở mức 39 phần trăm trong quý hai năm 2026, trước SK Hynix ở mức 26 phần trăm và Micron ở mức 25 phần trăm. Thứ hạng này thay đổi mạnh trong năm trước: SK Hynix đã nắm 39 phần trăm trong quý hai năm 2025, và thị phần giảm dù doanh thu tăng 214 phần trăm, điều này cho thấy cả thị trường tăng trưởng nhanh đến mức nào.
Trong HBM, loại bộ nhớ xếp chồng cao cấp mà bộ tăng tốc AI yêu cầu, quý đầu năm 2026 có SK Hynix ở mức 58 phần trăm, với Samsung và Micron đều ở mức 21 phần trăm.
Nhu cầu ở tầng này rất lớn. Samsung và SK Hynix đã thỏa thuận với OpenAI để mở rộng lên số lượng lớn lần bắt đầu wafer DRAM mỗi tháng cho chương trình Stargate, với thỏa thuận cung cấp kéo dài nhiều năm.
Ai dẫn đầu: Samsung trong DRAM, SK Hynix trong HBM, Micron đang bám sát cả hai.
Hàn Quốc đứng ở đâu: ở vị trí đầu. Đây là tầng khiến Hàn Quốc quan trọng về mặt cấu trúc chứ không chỉ đơn thuần là lớn.
Tầng 5: Advanced packaging
Khi bạn đã có die bộ vi xử lý và nhiều ngăn xếp HBM, thứ gì đó phải ghép chúng vào một linh kiện với mật độ kết nối đủ dày để không tái tạo lại memory wall. Đó là advanced packaging, và phiên bản của TSMC gọi là CoWoS, đã là giới hạn cứng về số lượng chip AI thế giới có thể sản xuất.
Quy mô mở rộng rất ấn tượng, với năng lực hàng tháng cao gấp nhiều lần mức cuối năm 2024 vào cuối năm 2026. Nhu cầu tăng cũng nhanh như vậy, và dù đã mở rộng nhiều, cung dự kiến vẫn chưa đáp ứng được cầu. Các con số năng lực và nhu cầu cho tầng này lưu hành theo đơn vị không khớp nhau, năng lực wafer hàng tháng so với nhu cầu gói hàng năm, nên hãy thận trọng với bất kỳ cặp số liệu đơn lẻ nào.
Đây là tầng ít được biết đến nhất với người ngoài ngành và một trong những tầng quan trọng nhất. Phần lớn năm 2024 và 2025, ràng buộc chính đối với cung chip AI không phải là bộ vi xử lý, cũng không phải bộ nhớ. Đó là khả năng lắp ráp chúng lại với nhau.
Ai dẫn đầu: TSMC, với ASE và Amkor đáng kể trong thị trường packaging rộng hơn.
Tầng 6: Thiết bị sản xuất
Các nhà máy fab không tự xây dựng chúng. Một fab đỉnh cao duy nhất chứa đầy máy móc từ một số ít nhà cung cấp, và tầng này có sự tập trung cực đoan nhất trong toàn bộ chuỗi.
ASML, có trụ sở tại Hà Lan, sản xuất các máy in thạch bản cực tím (EUV) cần thiết để in các chi tiết nhỏ nhất trên chip tiên tiến. Không có máy cạnh tranh và không có công ty nào cạnh tranh. Họ cũng sản xuất phần lớn tất cả các hệ thống in thạch bản, cả EUV lẫn các thế hệ cũ hơn. Một hệ thống Low-NA EUV tiêu chuẩn có giá hàng trăm triệu đô la; thế hệ High-NA mới hơn còn đắt hơn đáng kể. Công ty đã nâng hướng dẫn doanh thu năm 2026 hai lần trong năm.
Dưới ASML là các nhà sản xuất thiết bị thiết yếu khác: Applied Materials và Lam Research (Mỹ), Tokyo Electron (Nhật) và KLA (Mỹ, trong kiểm tra). Cùng với ASML, năm công ty đó cung cấp phần lớn tất cả thiết bị sản xuất bán dẫn.
Ai dẫn đầu: ASML tuyệt đối trong in thạch bản, rồi Applied Materials, Lam, Tokyo Electron và KLA.
Hàn Quốc đứng ở đâu: là khách hàng lớn và nhà cung cấp nhỏ. Các công ty Hàn Quốc chỉ cung cấp một phần khiêm tốn trong thiết bị dùng tại các nhà máy fab Hàn Quốc.
Tầng 7: Vật liệu và hóa chất
Tầng ít hào nhoáng nhất và là điểm tắc nghẽn chiến lược thực sự. Sản xuất chip tiêu thụ wafer siêu tinh khiết, photoresist (lớp phủ nhạy sáng giúp việc in ấn có thể thực hiện được), khí đặc biệt, dung dịch đánh bóng và chất khắc, tất cả theo tiêu chuẩn độ tinh khiết mà rất ít công ty đạt được.
Nhật Bản thống trị. Shin-Etsu và SUMCO cộng lại cung cấp khoảng 90 phần trăm wafer silicon trên thế giới. Các công ty Nhật Bản gồm JSR, Tokyo Ohka Kogyo, Shin-Etsu và Fujifilm nắm khoảng 90 phần trăm thị trường photoresist.
Hàn Quốc đã học được chính xác điều này có nghĩa gì vào năm 2019, khi Nhật Bản hạn chế xuất khẩu ba hóa chất thiết yếu cho sản xuất chip Hàn Quốc. Phản ứng là nỗ lực nội địa hóa quốc gia, và nó đã có kết quả: nhập khẩu hydro florua từ Nhật Bản giảm 66 phần trăm theo giá trị trong vòng hai năm, và sự phụ thuộc vào Nhật Bản cho EUV photoresist giảm xuống dưới một nửa. Nhưng sự tập trung toàn cầu vào tay Nhật Bản thì không thay đổi, và đó là vấn đề riêng biệt so với mức độ phụ thuộc của từng quốc gia.
Ai dẫn đầu: Nhật Bản, rõ ràng.
Tầng 8: Mạng lưới kết nối
Huấn luyện một mô hình lớn nghĩa là hàng nghìn chip liên tục trao đổi kết quả trung gian. Nếu mạng lưới giữa chúng chậm, chip phải chờ, và silicon đắt tiền ngồi không. Ở quy mô này, mạng lưới không còn chỉ là ống dẫn nữa mà trở thành một phần của máy tính.
Hai hướng tiếp cận cạnh tranh nhau. Nvidia bán một bộ tích hợp chặt chẽ: NVLink kết nối GPU trong một rack với 1,8 terabyte mỗi giây mỗi GPU ở thế hệ thứ năm, và 3,6 ở thế hệ thứ sáu, cộng với InfiniBand hoặc Spectrum-X Ethernet của họ giữa các rack. Broadcom bán chip Ethernet thương mại mà ai cũng có thể dùng, và cung cấp hầu hết silicon chuyển mạch Ethernet cao cấp mà ngành mua. Switch Tomahawk 6 của họ chạy ở 102,4 terabit mỗi giây, với lộ trình tăng gấp đôi và rồi gấp đôi nữa.
Xu hướng đã nghiêng về Ethernet cho kết nối giữa các rack, phần lớn vì các nhà khai thác đám mây không muốn phụ thuộc vào một nhà cung cấp duy nhất. Bước tiếp theo là co-packaged optics, chuyển các thành phần quang học vào ngay gói switch để cắt giảm điện năng và chi phí.
Ai dẫn đầu: Nvidia trong rack, Broadcom giữa các rack.
Tầng 9: Trung tâm dữ liệu, đám mây và điện năng
Cuối cùng là các tòa nhà vật lý, và điện để chạy chúng.
Bốn công ty điện toán đám mây lớn nhất của Mỹ lên kế hoạch chi đầu tư tổng hợp khổng lồ vào năm 2026, tăng mạnh so với năm 2025. Hướng dẫn từng khoảng đã tăng lên nhiều lần trong năm ở gần như tất cả bốn công ty. Các công ty theo dõi khác nhau tính những thứ khác nhau và đưa ra tổng số khác nhau đáng kể, nên hãy coi bất kỳ con số đơn lẻ nào là ước tính. Phần 4 đề cập con số cụ thể và cách chúng đã thay đổi.
Bên cạnh đó là một nhóm mới hơn, các neocloud, tồn tại để mua bộ tăng tốc và cho thuê. CoreWeave là lớn nhất, báo cáo doanh thu backlog khổng lồ. Hồ sơ năm tài chính đầy đủ gần nhất của họ ghi nhận 43 trung tâm dữ liệu với 850 megawatt công suất điện hoạt động và 3,1 gigawatt đã ký hợp đồng, vào cuối năm 2025.
Và rồi có ràng buộc đã lặng lẽ trở thành ràng buộc chính. Hãy để ý đơn vị trong đoạn vừa rồi: gigawatt, không phải mét vuông. Ngành này đo lường bản thân bằng công suất điện vì điện mới là thứ cạn kiệt đấy. Phần 4 hoàn toàn nói về điều này.
Ai dẫn đầu: Amazon, Microsoft, Google và Meta, với Oracle và các neocloud là đối thủ đang tăng trưởng nhanh.
Bức tranh tổng thể
Đọc chín tầng cùng nhau và một điều nổi bật. Đây không phải ngành cạnh tranh mở với những người dẫn đầu rõ ràng. Đây là chuỗi các gần-độc quyền và các thế lực thiểu số chặt chẽ, được sắp xếp nối tiếp nhau.
Một công ty sản xuất máy in các chip tiên tiến. Một công ty sản xuất hầu hết chip đó. Ba công ty sản xuất bộ nhớ. Ba công ty sản xuất phần mềm thiết kế. Hai công ty Nhật Bản sản xuất hầu hết wafer. Hai công ty thiết kế hầu hết bộ tăng tốc tùy chỉnh.
Bất kỳ liên kết nào trong số đó cũng có thể làm chậm toàn bộ chuỗi, và không cái nào có thể được thay thế nhanh chóng, vì mỗi cái đều dựa trên kiến thức kỹ thuật tích lũy hàng thập kỷ, yêu cầu vốn cực lớn, hoặc cả hai.
Phần 3 xem xét những vị trí mạnh nhất trong số này và đặt câu hỏi hiển nhiên: chính xác điều gì ngăn ai đó cạnh tranh?